繼續(xù)來找茬之串?dāng)_案例分解（連載六）

2017-10-16 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

大家如果心細(xì)的話應(yīng)該會(huì)留意到本期文章的題目,串?dāng)_案例分解,已經(jīng)可以揭示上期問題的答案了,主要是串?dāng)_在作怪,原來如此,是不是恍然大悟?

從截圖可以看到,本設(shè)計(jì)的問題主要有3點(diǎn):
1、疊層設(shè)計(jì)不合理,信號(hào)與信號(hào)之間的間距比信號(hào)到參考的間距還小;
2、雙內(nèi)層走線沒有避免平行走線的問題,而且能避開的區(qū)域也沒有意識(shí)去避開,以上兩點(diǎn)造成的直接影響就是串?dāng)_很大;
3、板子本身比較厚,這樣靠近表層的信號(hào)勢(shì)必Stub很長(zhǎng),影響阻抗及回?fù)p。

解決該串?dāng)_最直接有效的方法是優(yōu)化疊層,尤其是這種過多個(gè)連接器的背板設(shè)計(jì)。

要想完全消除串?dāng)_影響,最好就是加參考層,能一層信號(hào)一層參考是最好不過的,這也是多數(shù)背板的疊層設(shè)計(jì)方案,當(dāng)然,成本會(huì)有一定的增加。優(yōu)化后的疊層如下圖一所示。

繼續(xù)來找茬之串?dāng)_案例分解（連載六）HFSS結(jié)果圖片1

圖一優(yōu)化后的疊層

上面的解釋用仿真其實(shí)也是可以驗(yàn)證的。

另外對(duì)過孔也進(jìn)行一定的背鉆等優(yōu)化處理,分別提取優(yōu)化前后單對(duì)通道(不考慮串?dāng)_)和多對(duì)通道的模型(考慮串?dāng)_),然后進(jìn)行通道無源及有源眼圖仿真,單通道的仿真結(jié)果對(duì)比如下圖二和圖三所示。

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圖二優(yōu)化前后通道插損對(duì)比

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圖三優(yōu)化前后通道眼圖對(duì)比

從以上單通道的仿真也可以說明,優(yōu)化前雖然性能會(huì)差一點(diǎn),但如果不考慮串?dāng)_的話單通道眼圖還是滿足要求的,這也可以解釋插幾個(gè)槽位還是可以工作的。我們?cè)賮矸抡嫦驴紤]串?dāng)_的情況,仿真對(duì)比如下圖四所示。

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圖四優(yōu)化前后考慮串?dāng)_的眼圖對(duì)比

從圖四可以看出,一旦考慮串?dāng)_,也就是多個(gè)插槽同時(shí)工作的時(shí)候,原始設(shè)計(jì)的背板因?yàn)榇當(dāng)_的原因眼圖已經(jīng)不滿足要求了,而經(jīng)過優(yōu)化后即使考慮串?dāng)_,也就是多個(gè)插槽同時(shí)工作都不會(huì)對(duì)眼圖有太大的影響,眼圖照樣滿足要求,也就是系統(tǒng)照樣正常工作。

經(jīng)過后期的實(shí)際測(cè)試,此背板問題最終得到了解決。

問題來了

文中提到了背鉆,那么什么情況下需要背鉆,大家是否有相應(yīng)的經(jīng)驗(yàn)值?

轉(zhuǎn)自:一博科技高速先生作者:周偉

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