PCB電源完整性(PI仿真分析)內(nèi)容介紹

為PCB上的芯片供電不再是一種簡單的工作。芯片工作速度的上升和工藝的進(jìn)步,需求的電源阻抗越來越低。使用簡單互聯(lián)的方式已經(jīng)不能解決問題,電源網(wǎng)絡(luò)需要使用平面和大量不同容值的電容來降低阻抗。

系統(tǒng)功能不斷復(fù)雜化,集成度越來越高,成本的控制,PCB布線面積的減小,可以用于電源設(shè)計的空間越來越小。如何在有限的條件下設(shè)計出滿足要求的電源分布網(wǎng)絡(luò),對于高速設(shè)計來說是一個很大的挑戰(zhàn)。

電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計不好,直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性。漢普在大電流電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計領(lǐng)域,積累了大量的經(jīng)驗,結(jié)合現(xiàn)有的仿真手段,可以在設(shè)計前期發(fā)現(xiàn)設(shè)計中存在的前期風(fēng)險,優(yōu)化器件、電源模塊的布局,銅皮數(shù)量,電容分布等,確保電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的可靠性。